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聯(lián)瑞新材榮獲全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)封裝分技術(shù)委員會(huì)“2025年度標(biāo)準(zhǔn)化先進(jìn)工作單位”稱號(hào)

2025年11月19日

       2025年11月18至19日，全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)封裝分技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC 203/SC 3）2025年度工作會(huì)議在連云港召開(kāi)，董事長(zhǎng)李曉冬、技術(shù)總監(jiān)曹家凱參加會(huì)議。

       聯(lián)瑞新材積極參與標(biāo)準(zhǔn)研制項(xiàng)目，2025年度成功發(fā)布《集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉》和《集成電路封裝用球形氧化鋁微粉》兩項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，榮獲“2025年度標(biāo)準(zhǔn)化先進(jìn)工作單位”稱號(hào)。